三星电子联合Arm研发下一代端侧AI芯片

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发表时间:2026-09-05 08:17来源:网络

据韩媒 Greened.kr 报道,三星电子联合 Arm 正式启动端侧 AI 芯片的联合研发。Arm 已于 8 月底批准拨付用于开发下一代端侧 AI SoC 芯片的一次性工程费用,并与三星电子正式启动该项目。


该项目采用由 Arm 提供核心技术、三星电子据此进行整合落地的合作模式,旨在共同开发面向终端客户交付的定制化芯片。



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